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成都中青旅会议服务有限公司
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第五届数字化柔性装配技术论坛3
发布日期:
2013-08-20
阅读量:
2843
名称:第五届数字化柔性装配技术论坛3
会议时间:2013年8月13-18日
会议地点:重庆大礼堂酒店
会议人数:200人
会议费用:350,000.00
专栏:
成功案例
作者:
佚名
来源:
成功案例
原文链接:
阅读原文
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